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全球能源结构的变化和汽车行业向电动化迈进，对功率半导体行业产生了重大影响。碳化硅技术的突破，给该行业增添了新的不确定性。随后，我们将对功率半导体行业的发展历程及所面临的挑战进行详细剖析。

产业新变化

在能源结构调整的大趋势下，汽车电动化进程加速，这一变化对功率半导体产业格局产生了重要影响。近段时间，新能源汽车和光伏储能市场的需求持续增长，推动了功率半导体行业产量和价格的同步提升，行业呈现出回暖迹象。以全球碳化硅晶圆产量为例，2024年同比增长超过50%，市场供应由之前的短缺转为过剩。

IGBT行业态势

IGBT行业呈现出回暖的态势，同时迎来了新的发展机会。国内产品正逐步取代外国品牌，恰逢良机。在全球IGBT模块市场中，外国企业如英飞凌、三菱电机等依旧保持领先地位。然而，国内企业如斯达半导、时代电气等表现出色，市场份额已从2019年的2.5%提升至2022年的4.3%。士兰微和斯达半导等公司，已开始广泛采用第七代微沟槽技术，并向新能源汽车的电控系统领域输送产品。

碳化硅上车进程

碳化硅技术的普及遇到了技术难题和成本负担。不过，这一技术已取得重大进展，8英寸的衬底即将迈入量产阶段，海外部分大型企业计划从2025年开始生产。同时，器件成本也在持续下降，预计到2026年，SiC/IGBT的价格差距将缩小至大约1.5倍。这种调整使得碳化硅在800V高压平台车型中的应用速度加快，到了2024年上半年，其使用比例已经迅猛提升至68.9%。

厂商发展成果

国内企业运行状况良好。士兰微的8英寸晶圆生产线 https://www.dxdlqd.com，其首期工程计划于2026年开始试运行。三安光电的表现同样十分亮眼。与意法半导体合作建设的年产量为48万片的8英寸晶圆生产线，预计将在2025年开始生产。目前，该生产线生产的6英寸碳化硅MOSFET产品的良率已达到80%。此外，该生产线在2024年成功获得了理想汽车和广汽埃安的定点合作订单。

投资热点与风险

我国在IGBT技术升级上已有成绩。不过，行业内部确实存在一些可能的风险。以英飞凌公司为例，他们打算在2025年发布第八代IGBT，也就是XT技术。这项技术有望实现大规模生产，其开关频率高达50kHz，这或许会对我国的中高端市场带来一定影响。2024年，全球碳化硅衬底的生产量预计将比需求多出30%，这种供过于求的状况可能导致价格战。这种激烈的竞争可能会让排名较低的厂商面临亏损风险。在国际专利领域，Wolfspeed拥有全球43%的碳化硅核心技术专利，我国企业需支付专利使用费，这无疑会压缩它们的利润空间。

产业未来走向

功率半导体行业的未来技术发展将引领产业实现升级换代，例如，IGBT和碳化硅技术将不断取得新进展。市场应用将呈现多样化趋势，不同行业对功率半导体有着各自独特的需求和规范。竞争格局也将随之调整，国内化进程将加速。在成本与价格之间需寻求一个平衡点，随着产能的提升和技术的进步，价格有望降低，同时，企业的盈利能力也要得到保障。

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